マイクロエレクトロニクス、LEDパッケージ、ICパッケージ用の厚さ0.8mmの金/銀合金接続ワイヤ

基礎情報

製品説明

銅ボンディングワイヤ、金合金ボンディングワイヤ
銀合金ボンディングワイヤ
ボンディングワイヤは主にICやLEDのパッケージに使用されます。 当社が取り扱っている種類は、アルミシリコンボンディングワイヤ、銀合金ボンディングワイヤ、Pdコート銅線です。
銅 (Cu) 製の TX ボンディング ワイヤは、金 (Au) 製のボンディング ワイヤに比べてコスト面で大きな利点があります。 当社の Cu ボンディング ワイヤは、同様の電気特性とコスト上の利点により、Au ボンディング ワイヤの優れた代替品となります。
自己インダクタンスと自己容量はほぼ同じであり、Cuボンディングワイヤの方が比抵抗が低くなります。
ボンディングワイヤによる抵抗が回路性能に悪影響を与える可能性がある QFP、QFN、および SOIC アプリケーションの場合、TX-Cu ボンディングワイヤを使用すると、より良い改善が得られます。 さらに、TX Tech のオーダーメイドのアプローチは、高度なパッケージングに関係するさまざまな関係者と協力して、知識をさらに拡大し、技術開発を進めることです。
詳細については、こちらをご覧ください。